技術專區 2015年

27.低功耗高頻寬記憶體堆疊模組

可使用類別: 創意發想類、創業類

可應用範圍:

低功耗高頻寬記憶體堆疊模組可應用於各種手持裝置及智能家庭/城鄉之高速智慧聯網(智慧家電、安全監控、醫療照護等)相關應用情境

技術項目簡介:

可使用類別:B.創意發想類、C.創業類

※技術交流區※

利用3DIC之矽穿孔、凸塊、晶圓薄化與三維晶粒堆疊技術整合DRAM記憶體與微處理器堆疊形成一個3D記憶體晶片模組,因晶粒之間訊號接點直接連接,且採用Wide I/O特殊介面處理,使數位訊號可以快速傳給處理器,縮短訊號延遲影響,並達到高頻寬資料處理、節省電能與縮小體積之目的。

低功耗高頻寬記憶體堆疊模組具有每秒50Gb之高速高頻寬資料處理能力,傳送與讀取訊號可以達到龐大資料量之同步處理,且模組微型化,配合加裝無線傳輸模組,可運用於各種手持裝置及智能家庭/城鄉之智慧聯網應用。

應用開發說明:

以智慧手持裝置為應用載具,利用3DIC技術開發低功耗高頻寬記憶體堆疊模組,藉由科專計畫資源進行Wide I/O DRAM與Logic real device設計、異質整合堆疊模組製作及測試驗證,未來進一步整合無線傳輸模組,將可運用於各種手持裝置及智能家庭/城鄉之智慧聯網應用。