技術專區 2017年

創21.新一代影像感測器封裝技術

可使用類別: A.系統整合實作類、B.創意發想類、C.創業類

可應用範圍:

1.機器人視覺 2.自駕車影像系統 3.化學反應超高速攝影 4.DNA掃描定序

技術項目簡介:

影像感測器是一種將光影像轉換成電子訊號的模組,簡單來說透過此模組可以將日常生活當中我們人眼所看到的人事物,以數位化的方式即時記錄與處理,因此影像感測器在我們的生活中扮演重要的角色。然而未來新一代的影像感測器需要達到類人類視覺的能力,需要有高速影像擷取與具備高解析圖像處理的能力,因此設計新的架構來將光學元件(CMOS Image Sensor, CIS)與邏輯訊號處理元件(Logic device)進行結構上的整合是一條必須進行的路(CIS+Logic Deice)。 由於CIS對於製程中的熱處理是敏感的,因此需要使用更低的製程溫度(<200度)與超低電組材料來進行元件整合,這兩大需要即為本技術項目的開發關鍵。

應用開發說明:

影像感測器已深入我們的日常生活當中,如:手機相機、行車紀錄器、駕駛/倒車影像輔助系統、無人機空拍...等,以視覺影像的應用已顯著改變人們的生活型態。然而著眼於未來,類人類視覺裝置將會結合智慧機器人(智械)與車輛自駕系統(自駕車),因此需要新的封裝技術來打造高速、高解析能力的影像感測器,用以實現人們對於未來世界的夢想。