技術專區 2017年

系23.創新PCB引領智慧潮流

可使用類別: A.系統整合實作類(必須選用)、B.創意發想類、C.創業類

可應用範圍:

行動裝置、車用電子、家用電器以及穿戴式產品等

技術項目簡介:

PCB電路板是電子產品的核心元件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,隨著幸福科技生活潮流,智慧硬體需求大增,促使電子技術飛速發展以及電子產品朝著輕便多功能化以及高可靠方向前進。近幾年蘋果電腦公司推出iPhone及iPad,引領智慧型手機的時尚潮流開啟新一波資訊整合的革命世代。而高科技產業的興起,人們的居住環境、生活模式正因著新一代資通訊技術整合以及智慧城市的設計藍圖,邁入更便利的幸福生活,也掀起一波電子產品的應用需求,對PCB電路板的需求大幅提升。其中,銅箔基板為製造PCB的基礎材料,利用補強材經樹脂含浸的膠片疊合成的積層板,在高溫高壓下於單面或雙面覆蓋銅箔而成。在此技術中,本單位提供製作電路板以及分析材料特性等相關設備,藉由設計材料配方並運用PCB製程技術製作基板材料。

應用開發說明:

本單位提供製作電路板以及分析材料特性等相關設備,由參賽者自行發想應用情境並針對產品性能需求選擇生膠水配方,生膠水的特性將決定電路板之各項性質。再透過上膠機將生膠水預浸至補強材並經預烘烤製作膠片;而藉由銅箔基板製作技術,將自製膠片與銅箔疊置妥當,送入真空壓合機進行垂直加熱及加壓,參賽者透過設計升溫條件、壓力以及上壓時間點,製作厚度均勻、界面間結合強度高的基板材料。