技術專區 2018年

實05.熱電致冷技術創新應用

可使用類別: 全類別可使用,B.創新實作類必須選用實01-實13其中一項。

可應用範圍:

(1)可滿足高階3C電競及5G高速通訊元件之散熱致冷應用
(2)家庭電器相關,如小冰箱之致冷應用
(3)車用電子相關,如汽車椅背之致冷應用

技術項目簡介:

熱電致冷元件由半導體熱電材料所構成,無須動件及冷媒,運用通電後由於Peltier效應達到熱幫浦(heat pump)的功效,可作為主動致冷方面的相關應用。

法人提供之軟硬體:
提供一個熱電致冷模組(陶瓷電路基板+熱電材料顆粒+電源線)

參賽隊伍需自備之軟硬體
(1)具備可展示成果之個人電腦

技術提供單位:工研院材化所

應用開發說明:

熱電致冷元件硬體為陶瓷電路基板與P/N型熱電材料顆粒所構成,當通入電流時,上下基板產生冷熱溫差。元件冷端持續吸熱降溫,將熱能送製元件另側支基板造成溫昇,而熱能輸送與冷卻能力大小由通入電流量決定。應用時係將元件冷端與要冷卻物體連接,而熱端與散熱裝置相連,並運用電源供應器與測溫器控制輸入電流量與冷卻物溫度。